Transactions of Nonferrous Metals Society of China The Chinese Journal of Nonferrous Metals

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中國有色金屬學(xué)報

ZHONGGUO YOUSEJINSHU XUEBAO

第28卷    第6期    總第231期    2018年6月

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文章編號:1004-0609(2018)-06-1182-09
堿金屬氟化物潤濕和溶解廢鋁表層氧化膜的行為與機理
王火生1, 3,傅高升1,孫澤棠2,程超增1,宋莉莉1

(1. 福州大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,福州 350118; 2. 福州大學(xué) 機械工程及自動化學(xué)院,福州 350118; 3. 福建工程學(xué)院 材料科學(xué)與工程學(xué)院,福州 350118)

摘 要: 應(yīng)用納米掃描俄歇系統(tǒng)、分子動力學(xué)模擬和聚合實驗,研究A356鋁屑表面氧化膜的結(jié)構(gòu)及含堿金屬氟化物的熔劑潤濕和溶解該氧化膜的行為,并探討鋁屑在熔劑中的聚合機理。結(jié)果表明:等摩爾NaCl-KCl熔劑及添加NaF或Na3AlF6后都可以與Al2O3潤濕,而添加AlF3的熔劑與Al2O3不潤濕。添加氟化物的等摩爾NaCl-KCl熔劑可以溶解氧化膜,并使鋁屑聚合為鋁球,其中NaF和Na3AlF6對促進聚合的效果最顯著,而AlF3效果較差。聚合機理分析表明,熔融熔劑中的自由F-是鋁屑聚合的前提條件,熔劑與Al2O3良好的潤濕性可以提高氧化膜的溶解程度。氧化膜溶解后被其包裹的鋁液滴可以自發(fā)地聚合成大的鋁球,熔劑與鋁液的不潤濕性有利于鋁液滴的聚合,但加入Na3AlF6后會比較顯著提高熔劑黏度,阻礙細小鋁球的聚合。

 

關(guān)鍵字: 鋁屑;聚合行為;分子動力學(xué)模擬;堿金屬氟化物;潤濕性

Behaviors and mechanism of alkali fluorides wetting and melting oxide films on aluminum chips surface
WANG Huo-sheng1, 3, FU Gao-sheng1, SUN Ze-tang2, CHENG Chao-zeng1, SONG Li-li1

1. School of Materials Science and Engineering, Fuzhou University, Fuzhou 350118, China; 2. School of Mechanical Engineering and Automation, Fuzhou University, Fuzhou 350118, China; 3. School of Materials Science and Engineering, Fujian University of Technology, Fuzhou 350118, China

Abstract:Nano scanning auger system, molecular dynamics simulations and coalescence experiments were employed to study the oxide film structure of A356 alloy chips and the behaviors of salt fluxes containing alkali fluorides wetting and melting oxide films. Moreover, the coalescence mechanism was discussed. The results show that equimolar NaCl-KCl with addition of NaF or Na3AlF6 wetted well with Al2O3 inclusions but addition of AlF3. Eequimolar NaCl-KCl containing alkali fluorides can melt oxide film and promote the coalescence of wrapped aluminum droplets in molten fluxes. The effects of NaF and Na3AlF6 on coalescence are more significant than that of AlF3. The coalescence mechanism analysis results show that free F- ions are the premise for chips coalescence and the wetting between fluxes and Al2O3 inclusions improve the coalescence degree. Aluminum droplets can coalesce spontaneously in molten fluxes and the non-wetting between fluxes and aluminum liquid is benefit for the coalescence, but the improvement of fluxes viscosity by Na3AlF6 will resist the coalescence of small aluminum droplets.

 

Key words: aluminum chip; coalescence behavior; molecular dynamics simulation; alkali fluoride; wetting

ISSN 1004-0609
CN 43-1238/TG
CODEN: ZYJXFK

ISSN 1003-6326
CN 43-1239/TG
CODEN: TNMCEW

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