文章編號：(1994)03-65-4
Cu基形狀記憶合金的時效①
王世偉 汪明樸
(中南工業(yè)大學材料科學與工程系，長沙910083)
摘 要: 對比研究了時效對亞共析Cu-12.0 At-5.0 Ni-2.0 Mn-1.0 Ti(wt.-%)合金與Cu-20.0 Zn-6.0 Al-微量B(wt. -%)合金熱穩(wěn)定性的影響。結(jié)果表明，無論在母相狀態(tài)或馬氏體相狀態(tài)，Cu-Al-Ni合金的時效熱穩(wěn)定性均遠優(yōu)于Cu-Zn-Al合金。Cu-Al-Ni合金母相狀態(tài)時效伴隨貝氏體轉(zhuǎn)變，基體中Al、Ni、Mn等元素貧化，導(dǎo)致Ms點升高，馬氏體轉(zhuǎn)變量降低。Cu-Zn-Al合金母相狀態(tài)時效伴隨貝氏體轉(zhuǎn)變，引起基體富Zn富Al，導(dǎo)致Ms點下降，馬氏體量降低。Cu-Al-Ni合金高的時效熱穩(wěn)定性可能來源于Ni對Al、Cu等原子擴散的阻礙作用。
關(guān)鍵字: 形狀記憶合金 Cu基合金 馬氏體 熱穩(wěn)定性
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Abstract:
Key words:
